7月11日，研扬科技发布了一款最新的工业母板，采用第三代Intel Core™处理器和Intel B75 Express芯片组。基于22nm纳米制程工艺，这款产品采用最新的技术，可提供更快，更高效的性能。

IMBM-B75A是一款Micro-ATX规格主板，采用Intel Core™ i7-3770或i5-3550S LGA 1155处理器和Intel B75 Express芯片组。此外，这款产品支持4组DDR3 1066/1333/1600 DIMM插槽内存，最大支持32GB (第三代处理器的内存频率高达1600)。同时，它具有5个SATA接口，可满足强大的存储需求。另外，这款产品还提供5个COM、6个USB 2.0接口、4个USB 3.0接口、3个音频插孔、1个键盘/鼠标和1个8位数字I/O。再加上1个PCI-Express[x16]，1个PCI-Express[x4]，2个PCI和1个板载TPM（可选），使这款主板的功能更加丰富。

“这款工业主板最多可支持10个USB接口，可满足系统集成商对接口数量的弹性化需求。”研扬工业系统事业群产品经理Jill Chu说到。“此外，IMBM-B75A通过HDMI或VGA可支持三个高清独立屏幕显示。因此，它非常适合应用于多媒体、控制室、楼宇自动化和工业自动化等行业领域。IMBM-B75A支持Intel Turbo Boost 技术，可提供智能运算，并且更加节能环保。另外，IMBM-B75A可选配1个TPM，来提供硬件级安全防护，”Jill补充说道。

内置视觉技术，如Intel HD图形，DX11和OCL 11，开发人员可以利用这些技术共享，录制及上传高清视频及3D内容。此外，IMBM-B75A还可与其他Intel Core家族处理器兼容。这样不仅最大限度地减少了设计工作量，而且更弹性化。